格隆汇2月8日丨兴森科技(002436.SZ)发布，公司于2022年2月8日召开了第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》等相关议案，同意公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。

项目建设周期：项目分两期建设，自获得用地后 3个月内启动建设，一期建设工期预计为18个月，最终以实际建设进度为准。

产能及产值：项目分两期建设，一期预计2025年达产，产能为1000万颗/月，满产产值为28亿元；二期预计2027年底达产，产能为1000万颗/月，满产产值为28亿元；两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月，满产产值为56亿元。

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