格隆汇3月16日丨宝鼎科技(002552.SZ)公布，宝鼎科技以发行股份作为对价支付的方式，向永裕电子、招金集团、青岛相兑、深圳国宇、昆山齐鑫、招远君昊、山东俊嘉、黄宝安、天津永裕、天津智造、天津润丰、天津润昌、天津裕丰等交易对方购买其合计持有的山东金宝电子股份有限公司63.87%股权(“标的资产”)。

此次交易中，标的资产的交易价格以符合《证券法》规定的资产评估机构出具并经招远市国资局备案的评估报告的评估结果为依据，并经交易各方协商确定。根据中通诚出具的《资产评估报告》(中通评报字〔2021〕12427号)，以2021年8月31日为评估基准日，金宝电子100%股权评估值为187,462.59万元。金宝电子63.87%股权对应评估值为119,735.75万元。经交易各方协商一致同意，标的资产的交易价格最终确定为119,735.75万元。

此次重组中上市公司发行股份购买资产的股份发行价格为11.66元/股，不低于定价基准日前120个交易日上市公司股票交易均价的90%。定价基准日为公司审议本次发行股份购买资产事项的首次董事会决议公告日。

此次交易完成后，金宝电子将成为宝鼎科技的控股子公司。

另外，公司拟向控股股东招金集团全资子公司招金有色发行股份募集配套资金不超过3亿元，用于投入标的公司“7000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目”、补充上市公司流动资金、支付中介机构费用等。本次募集配套资金发行的股票数量不超过上市公司总股本的30%，且募集配套资金总额不超过公司本次交易中以发行股份方式购买资产的股份对价的100%。此次募集配套资金发行价格为11.24元/股，不低于定价基准日前20个交易日上市公司A股股票交易均价的80%。

业绩承诺方承诺，金宝电子在2022年、2023年、2024年预计实现的净利润数分别不低于15253.55万元、20809.76万元、25041.45万元，三年累计承诺的净利润数不低于61104.76万元。若本次重组不能在2022年内实施完成，则宝鼎科技与业绩承诺方应就金宝电子2025年度利润承诺及补偿进行友好协商并签订补充协议予以约定。

金宝电子是一家主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔、覆铜板等产品是现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。

此次交易完成后，宝鼎科技将增加电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售业务，为上市公司长期发展注入新的动力，增强上市公司盈利能力及资产质量，有利于维护上市公司中小股东利益。

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