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中国昊华集团
背景:
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于2019年10月22日成立,国内半导体材料细分龙头企业将迎来风口。去年9月初的半导体集成电路零部件产业峰会上,大基金管理人曾透露,二期基金将会对刻蚀机、薄膜设备、测试设备及清洗设备等领域保持高强度的支持,推动相关龙头企业做大做强。
半导体材料细分领域的关键材料除了硅片、光刻胶、光掩模板、CMP抛光材料等之外,高纯特种气体也是极其重要的材料之一。据统计2018年国内半导体用电子特气市场规模约4.89亿美元,2019年规模超过5亿美元。经过多年的发展,我国半导体用电子特气在国产替代方面已经取得了不错的成绩。
电子特种气体
何为电子特种气体,电子特种气体是指用于半导体及其它电子产品生产的气体。与传统的工业气体相比,电子气体特殊在气体的纯净度要求极高,所以称为电子特种气体。电子特气应用于集成电路制造的多个环节,主要包括氮气、氢气等大宗气体及沉积、掺杂、刻蚀等工艺气体。
全球半导体细分领域产值
上图可见,电子特气2018年全球半导体原材料细分领域产值已经晋升为42.7亿,规模在细分领域中排第二位,可见其重要性。
电子特气在集成电路制造多个环节具有重要作用
电子特气的应用
电子特种气体由于其品种繁多,并且在半导体制程工艺中覆盖广泛,因此成为衡量半导体技术的核心产品。按照在集成电路中的作用可分为掺杂气体、外延气体、离子注入气体、发光二极管用气体、刻蚀气体、化学气相沉积用气体、载运稀释气体七类。目前,全球特种气体市场国外占比88%,国内气体公司仅占12%市场份额。随着半导体集成电路技术的发展,对电子气体的纯度和质量也提出了越来越高的要求。电子气体的纯度每提升一个数量级,对下游集成电路行业都会产生巨大影响。
电子气体在半导体领域的份额
电子气体位列第二大半导体材料
电子气体主要应用于半导体、平面显示、太阳能电池等领域,其中在集成电路中的应用占比最高,达到42%,其次是平板显示行业,占比37%。在晶圆的电子级硅制造、化学气相沉积成膜等工艺中均需电子气体。
电子气体应用领域
电子气体需求分布
电子特气应用一
电子特气应用二
技术壁垒高,国外企业雄霸市场多年
●深度提纯难度大,而纯度是电子气体质量最重要的指标
芯片加工过程中,微小的气体纯净度差异将导致整个产品性能的降低甚至报废。电子气体度往往要求5N-6N级别,还要将金属元素净化到10-9级至10-12级。气体纯度每提高一个层次对纯化技术就提出了更高的要求,技术难度也将显著上升。
●输送及储运对器件要求极高
高纯气体的生产和应用要求使用高质量的气体包装储运容器、相应的气体输送管线、阀门和接口,要求相应器件耐高压、耐高真空,对于腐蚀性气体要求耐腐蚀,以避免二次污染的发生。而且随着气体纯度的提高和产品种类的增多,对新的运送和储存设备提出了新的要求。
●分析检测与质量控制要求水平高
超高纯电子气体需要对ppm(10-6)至ppb(10-9)级别的杂质进行分析,金属离子更是要求检测限达到ppb(10-9)至ppt(10-12)级别。
●国际市场集中度极高,国内市场外资企业垄断严重
据国际半导体协会Semi统计2016年全球集成电路用电子气体市场规模约为36.1亿美元。我国集成电路用电子特气的市场规模约46亿元。2016年我国电子特气市场规模达到46亿元。虽然我国电子气体已经摆脱完全依赖进口的状态,但面对国外化工巨头已经实现的市场垄断,国内企业依然面临巨大的竞争压力。
全球集成电路电子气体市场规模(亿美元)
中国集成电路电子气体市场规模(亿元)
国际知名电子特种气体供应商包括美国气体化工和普莱克斯、德国林德集团、日本昭和电工、酸素公司和大阳日三通桂式会社、英国BOC公司、法国液化空气等,其中美国气体化工、美国普莱克斯、法国液化空气、日本大阳日酸株式会社和德国林德集团五家公司垄断全球特种气体91%的市场份额。
全球电子气体市场份额
外资巨头垄断电子气体市场;来中国国内电子特气企业技术与国外仍然存在较大差距,电子特气市场仍被外企主导。截止2016年年底,国内方面电子特种气体行业集中度高,美国化工、普莱克斯、日本昭和电工、英国BOC公司(已被德国林德集团收购)、法国液化公司、日本大阳日酸等六家公司合计市场份额高达85%,国内企业主要集中中低端市场。
昊华科技:始于“两弹一星”的研发平台,国内高纯六氟化硫龙头
公司此前为天一科技,主营变压吸附气体分离技术及成套装置、催化剂产品、碳一化学及工程设计。2018 年底中国昊华将旗下 11 家化工研究院注入上市公司体内,并更名昊华科技。2018 全年及 2019 年三季度,公司分别实现营收 41.8亿元、 33.3 亿元,同比分别增长 15%、 13%;分别实现归母净利 5.25、 3.3 亿元,同比分别增长 61%、 -1.86%。
昊华科技营收
由于中国化工集团下属研究院数量较多,公司业务板块细分领域较广,除天一科技原有变压吸附及相关工程和催化剂外, 还包括电子气体、氟材料、聚氨酯、化学推进剂、涂料等业务。2018 年报中公司电子气体业务占营收比重 7%, 毛利润比重 8%,毛利率为 34%。2019 中报公司披露口径将电子气体、聚氨酯和化学推进剂合并披露,三者合计占营收比重 25%,毛利润比重 29%。
公司特气产品主要位于下属黎明院和光明院体内。黎明院的前身是原化工部直属的科研院所,是为了“两 弹一星”任务,以化学推进剂及原材料研制为主业发展起来的综合性研究开发机构。2002 年黎明院就开始了高纯六氟化硫的研制工作,2006 年投产产能达到 3000 吨,工业级产品主要用于电子设备绝缘,2006年左右随国家对基础电力行业的大力发展迅速占领市场。高纯 SF6 产品取代 NF3 用CVD 清洗工艺可有效降低成本,公司 产品 2006 年就已达到 5N 级并逐步通过客户认证,当前已经达到 5N5 级,为国内高纯六氟化硫龙头。三氟化氮方面,公司与韩国大成合资建设产线一期 1000 吨于 2015 年 3 月动工,2016 年 7 月达产,二期 1000 吨也已经 于 2018 年 10 月投产。
光明院前身最早可追溯至化学工业部大连化工研究所,后经国有化工科研院所管理体制的多次变化,转制成为全民所有制企业,并更名为光明化工研究设计院。光明院此前为生产高能燃料乙硼烷(NaH+BF3→B2H6+NaF) 开展了三氟化硼的合成、分析、络合的研究。国家科委基础研究和新技术局分别同光明化工研究设计院、北京氧气厂、浙江大学和保定红星单晶硅厂签订了超纯气体、烷类气体研制攻关合同,气体品种包括 SiH4、PH3、 B2H6、 AsH3、BF3、NH3、HCl 等“六五”攻关项目。至 2010 年 7 月,来自光明化工院的消息称其自主研发的超纯氨产 品及配套技术目前已经大规模用于航空航天、光伏太阳能领域。
当前黎明院特气产品主要为三氟化氮、六氟化硫,两者产能分别为 2000 吨、2800 吨;光明院在大连投建 特气研发生产基地项目,产品包括超纯氨 1000 吨、绿色四氧化二氮 40 吨、硫化氢 200 吨、硒化氢 20 吨、三氟 化硼 1 吨、磷烷、硼烷、砷烷共 3 吨、高纯氯 50 吨、二氧化碳-环氧乙烷混合气熏蒸剂 300 吨, 2019 年已经投产。
三氟化氮(NF3)
三氟化氮在半导体工业中主要用于化学气相淀积(CVD)装置的清洗。三氟化氮可以单独或与其它气体组 合,用作等离子体工艺的蚀刻气体,例如,NF3、NF3/Ar、NF3/He 用于硅化合物 MoSi2的蚀刻;NF3/CCl4、NF3/HCl 既用于 MoSi2的蚀刻,也用于 NbSi2的蚀刻。
三氟化氮是微电子工业中一种优良的等离子蚀刻气体,对硅和氮化硅蚀刻,采用三氟化氮比四氟化碳和四 氟化碳与氧气的混合气体有更高的蚀刻速率和选择性,而且对表面无污染,尤其是在厚度小于 1.5um 的集成电 路材料的蚀刻中,三氟化氮具有非常优异的蚀刻速率和选择性,在被蚀刻物表面不留任何残留物,同时也是非 常良好的清洗剂。三氟化氮的制备方法主要有直接化合法和氟化氢铵熔融盐电解法两种。
六氟化硫(SF6)
作为重要的含氟气体材料,六氟化硫被广泛应用于电力设备行业、半导体制造业、冷冻工业、有色金属冶 烁、航空航天、医疗(X 光机、激光机)、气象(示踪分析)、化工等多个行业和领域。由于六氟化硫具有优良 的绝緣性能和减弧能力,工业级六氟化硫广泛应用于电力设备中的输配电及控制设备行业,包括气体绝緣开关 设备、断路器、高压变压器、绝緣输电管线、高压开关、气封闭组合电容器、互感器等,是继第一代空气、第 二代油之后的第三代绝缘介质。而电子级六氟化硫则主要应用于半导体及面板晶示器件生产工艺中的蚀刻与清 洗,具有用量少、纯度高、对生产及使用环境洁净度要求高和产品更新换代快等特点,国内仅有少数厂家具备 生产能力。
工业上六氟化硫通常是由电解产生的氟在中高温下与硫反应来制备,主要生产过程是通过电解槽电解无水 氟化氢制取 F2,与加入反应釜的单质硫反应,再通过热解塔在 350℃裂解毒性较大的副产物 S2F10,并通过水洗 和碱洗除去 HF、F2等杂质后进入低压吸附去除水分、高压吸附去除酸性气体,在-30℃蒸馏去除空气和低沸点 气体,逸出的 SF6通过尾气捕集器(-60℃)进行捕集后充装。
SF6生产工艺流程
目前国内雅克科技子公司科美特为国内六氟化硫龙头,现具备六氟化硫产能 7000 吨。2018 年 2 月公司公告扩产项 目环评,拟新增 10000 吨电子级 SF6和 2000 吨 CF4产能,扩产完成后公司将进一步巩固在国内的龙头地位。除 科美特外,上市公司昊华科技下属黎明院具备六氟化硫产能 2800 吨,新增 2000 吨产能在 2019年度已经投产且满负荷生产并满量供应。
六氟化钨(WF6)
六氟化钨(WF6)是目前钨的氟化物中唯一稳定并被工业化生产的品种。它的主要用途是在电子工业中作 为金属钨化学气相沉积(CVD)工艺的原材料,特别是用它制成的 WSi2可用作大规模集成电路(LSI)中的配 线材料。另外还可以作为半导体电极的原材料、氟化剂、聚合催化剂及光学材料的原料等。
随着电子工业的不断发展,世界各大公司自 20 世纪 90 年代末纷纷扩大了 WF6的产能。电子工业产品精密 度极高的特点对于作为原材料的 WF6的纯度提出了很高的要求,一般要求纯度达到 99.99%,部分半导体行业要 求的纯度更高。
六氟化钨的合成方法从原理上相对简单,一般采用金属钨与氟气或三氟化氮直接反应即可制得
W+3F2→WF6
W+2NF3→WF6+N2
制得的粗品 WF6可能含有 N2、HF、SF6、CF4、MoF6、CO2、CO、水分以及一些金属颗粒杂质,经蒸馏、 吸附等过程去除后得到纯品六氟化钨。当前国内 WF6生产商主要包括 718 所旗下派瑞特气、韩国厚成子公司南通厚成,后续派瑞特气及博瑞中硝 有扩产计划。
2017年特种气体格局
技术分析
技术分析这里就不再做具体阐述,这里简单看下机构抢筹情况供大家参考。
1,股东数变化
股东变化图
公司股东自2017年以来持续减少,截止2019年9月30日已经降至14086户,机构抢筹迹象明显。
2,机构参与度
龙虎榜
2019年9月6日,三家机构抢筹该公司,对于一家流通股不到3亿股本的公司,机构如此抢筹,可见其市场吸引力。
估值测算:
1, 通过现金流折算,可以测算出600378昊华科技2020年度的合理估值应该在85元左右。
2,应用相对估值测算验证,可以得到2020年度的合理估值在83.4元左右。
综上所述,个人认为 2020年度600378昊华科技的合理估值范围应该在85元左右。
风险提示:半导体需求不及预期,产品价格下跌, 安全和环保生产风险,市场风险及其它风险导致业绩不及预期。
声明:以上仅为个人观点,不代表任何机构,也不构成个股推荐。本人仅通过个人掌握知识及技巧,提供个股基本面及技术分析(含个股走势),目的聚焦个股价值,挖掘涨停逻辑,抓取个股主升浪,使投资收益最大化,所做个股估值,不代表最终股价,买卖亏损自负。