原文标题:润和软件研发芯片全栈解决方案平台HiHope
本文摘要:证券之星5月12日消息，润和软件在互动平台表示，公司研发的芯片全栈解决方案平台HiHope，旨在构建一个包含芯片设计与验证、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型的一站式芯片解决方案平台。HiHope平台全… …
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证券之星5月12日消息，润和软件在互动平台表示，公司研发的芯片全栈解决方案平台HiHope，旨在构建一个包含芯片设计与验证、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型的一站式芯片解决方案平台。HiHope平台全面涵盖了芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力，实现了完整的芯片级能力的打通与闭环。

公司公开资料显示，江苏润和软件股份有限公司成立于2006年，已经建立了完整的“预研-设计-开发-测试-交付-运维”的一站式综合服务体系，是一家向国内外客户提供新一代信息技术为核心的产品与解决方案提供商、平台运营商。润和软件聚焦金融科技、智能物联和智慧能源三大业务领域，以国产化、数字化为核心，依托从芯片、硬件、操作系统到应用软件的软硬件一体化产品与解决方案能力，以及涵盖需求、开发、测试、运维于一体的综合服务体系，赋能金融、通讯、汽车、能源等行业客户，满足客户数字化升级转型的需求，帮助客户实现价值提升。

润和软件HiHope芯片全栈解决方案平台旨在构建一个包含芯片设计与验证、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型的一站式芯片解决方案平台。基于该平台，润和软件致力于打造一个以国产芯片为核心，全面涵盖半导体厂商、模组、板卡、下游客户与场景、综合软硬件服务、开发者的 HiHope 生态圈，通过大数据、云计算、人工智能，开展“围绕芯片、围绕终端、围绕应用”的研发，为芯片、整机、穿戴设备、智能家居、物联网等行业客户提供物联、智能的专业解决方案。

智慧芽数据显示，润和软件及其关联公司目前拥有将近50件已公开的专利申请，其中90%以上为发明专利，约45%为有效专利和审中专利，公司专利主要围绕云运用、分布式、云计算等领域展开布局。

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